518型真空和压力烧结炉为用户从R&D实验室到高混合/低产量的生产环境提供了性能和价格的较好结合。通过精确的控制加热、真空、增加惰性气体压力、以及组合顺序能够可靠获得无空洞、无助焊剂的焊接点。

典型应用

? 无空洞共晶贴片
? 无助焊剂焊接工艺开发
? 高可靠性微电子器件组装
? 混合微电子电路组装
? 光纤光器件组装
? 陶瓷封装器件封盖

特点

半自动可编程真空炉
创建无空洞、无助焊剂焊点
精确的加热和冷却控制
辐射加热方式
温度高达 500℃
真空度可达50 millitor以下
压力可达 40 psig
多段工艺曲线
温度由PLC控制
单腔体工艺

系统控制

? 自动电磁阀
? 手动流量和压力设定
? 数字真空表和传感器
? 内置真空泵

可选项

? 水冷却器和泵
? 多点温度记录
? 甲酸
? 助焊剂吸收
? 湿度分析仪
? 氧含量分析仪
? 绘制曲线图
? 离线编程
? 监控热电偶

技术规格

操作温度范围：100-500℃
热工作区域：230 x 230 mm
温度一致性：<+/- 1%
最小真空度：50 millitor
最大气体压力：40 psig
工艺气体：N2 加一个可选惰性气体
电源：最大 8.1 kW , 50 or 60 Hz, 110-120v; 380 volt 三相
腔体深度：100 mm
外形尺寸(W x D x H)：102 x 89 x x107 cm
重量：360 kg