特点：

? 电脑编程控制整个工艺过程
? 温度、压力、真空工艺曲线可编程
? 带有加乙酸功能和相应的安全配置
? 多路气体包括氮气，氩气，氦气?；旌掀宓缒钥刂?br> ? 工艺曲线的数据记录、控制和分析。
? 彩色的LCD显示器，标准的电脑键盘，触摸屏
? 多个区域温度记录（可?。?br> ? 湿度记录（可?。?br> ? 快速降温系统（可?。?br> ? 冷凝泵， 分子泵，干泵（可?。?/p>

主要应用：

? 无助焊剂焊接
? 盖板封焊
? MMIC芯片贴片
? 电源?？榈淖樽?br> ? 汽车电子器件的组装
? 气密性管壳封焊
? 光纤器件的封装
? 高密度LED贴装
? 混合电路的封装
? 共晶贴片
? 太阳能电池片的组装
? 芯片倒装焊、无铅焊

性能规格：

? PC微机控制，程序编辑，Windows操作系统
? 电脑控制温度和压力控制
? 口令?；ざ喔鲇没Т娲⒆饕?br> ? 多段温度曲线图, 多段真空或压力图
? 附有跟踪球的标准PC键盘
? 彩色触摸LCD屏操作，无需键盘、鼠标
? 易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟
? 并行打印机接口
? 温度范围：100 - 500℃
? 热工作面积：144 平方英寸
? 最小真空度：50毫托
? 油封泵：12/10CFM?
? 腔体最大气压：40PSI (3.7bar)
? 工作气体: 氮气; 氩气，氦气，混合气体可选
? 冷却水: 2GPM，20-25℃, 最小容量2KW
? 输入功率：13.2 kW-20.0 kW
? 电压:220V，频率: 50Hz，单相
? 工艺腔体高度：39寸（99cm）可调
? 设备尺寸 W x D x H：108 x 86 x 140cm
? 设备重量：455 kg
? 可进入互连网, 提供故障诊断, 维护和升级服务