特点：

? 加热区域为 5”x4”
? 带有控制面板
? 平面石墨辐射加热元件
? 水冷铝腔体
? 高温高真空气密性封焊
? 无空洞封焊
? 多个区域温度记录（可?。?br> ? 湿度记录（可?。?/p>

主要应用：

? 无助熔剂焊接
? 无空洞共晶管芯贴片
? 混合微电子电路组装
? 小批量生产，实验室研究用
? 光电器件封装
? 盖板封焊
? 陶瓷封装封焊

性能规格：

? 最高工作温度： 450℃
? 典型的强制冷却速率： 2℃/秒
? 最低真空： 100 mTorr
? 冷却水： 在30psig情况下，1gpm
? 最高工作压力： 50psig
? 尺寸： 78 X 64 X 48cm(宽 X 深 X 高）
? 加热区面积： 125 X 100 mm
? 电气： 在220V单相情况下，最大4.0KVA
? 工艺气体： 氮气,加一个选择性气体，75psig
? 温度均匀性： 5℃或更好
? 90mm直径的观察窗口
? 在真空中，最高加热速率： 4℃/秒