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    400-9988-118



    Rehm Condenso 凝热回流焊系统


    Condenso 解决了高热质量 PCB 对无铅焊料合金的复杂需求,因此能够快速无空隙地焊接较难处理的 PCB,从而较大程度的为客户带来收益。

    凝热焊接(气相焊接)的优势
    通过介质的选择可
    以限制最高温度
    最小单独dT
    惰性气体环境
    更高效的热传递

    性能
    凝然焊接中产生的蒸汽可提供效率高的热传输器,同时还能使介质的温度保持恒定。特定的沸点限制了系统的最高焊接温度,同时能够防止过热并确保提供值得您信赖的可重复性能,真空吸尘器的加入将能确保进行无空隙焊接。

    各型号主要参数

    型号系列  ?。ǔ?宽*高)

    XM    3100*2030*1770 mm
    XP     4100*2030*1770 mm
    XPHS   4100*2030*1770 mm

     

          

     非真空(1cm2)         真空(1cm2) 

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