8000i 型焊线机是全自动，热超声，高速金球、金凸点、球形和引线焊接设备。8000i焊线机支持复杂的、高混合的自动引线键合、球/凸点焊接和复杂的IC键合。
8000i 是一台具有创新能力的配备了智能交互式图形界面（2GiTM）的现代焊线机。

8000i 焊线机的配置适用于自动生产。

自动化生成线
可定制化弹夹上料和加热导轨。是理想的用于高混合、复杂应用的自动生产设备。

人体工程学结构设计
支持传统键盘和轨迹球，或者一个大的可以兼容戴手套操作触摸屏（选项）。对于复杂程序和器件创建的直观控制是理想的。

标准配置
用于降低占地面积和自动生产的扩展性。对于复杂的混合器件封装是理想的，可以灵活的满足生产的变化。

产品应用
? 大而复杂的混合电路
? 系统级封装 (SiPs)
? 多芯片?？槎?MCMs)
? 汽车电子封装
? 平行针焊 LEDs
? 磁盘驱动组装
? 软性电路
? HB/HP LED 阵列
? 光电子封装
? Chip on Board (COB)
? 太阳能集中器封装
? 特殊框架
? 微间距器件

周期时间: 0.125 秒/线; 0.077 秒/凸点
焊接精度: +/- 2.5μm, 3 sigma
大工作区域: 304.8 x 152.4 mm (12 x 6 inch)

多重特点
? 无尾凸点焊接模式
? Stand-off stitch焊接
? Cognex 视频
? 单步平面金凸点
? 高线弧多层焊接 (>12.7mm, >0.50 inch)
? 链式焊接
? TAB焊接
? 自适应焊接变形
? 可以在焊接表面高度超过20mm范围 (0.78 inch)内实现真正的正交焊接，稳定的生产高品质的焊点。

多功能性
? 引线焊接和植球
? 深腔焊接能力，11.10-19.05mm (0.437-0.75 inch)劈刀可选
? 在线和弹夹上料
? SMEMA 兼容

BOND DATA MINERTM
全面的和集中的数据管理及分析系统
? 总体运行数据，并进入到带有时间标记的数据集中
? 工艺分析工具
? 机器和工艺趋势监测用于提高良品率和预防性维护

8000i键合机数据手册下载
Download the 8000i Wire Bonder data sheet

主要技术参数：