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    SURAGUS EddyCus? TF map 2530 薄膜电阻和厚度测试仪(方阻测试仪)


     

     

     

     

     

     

     

     

    TF lab系列产品是一款适合实验室研发或成品检测使用的薄膜面电阻(方块电阻)及薄膜厚度测量的仪器。

    技术特点

    非接触成像
    高解析度成像(25 至1,000,000 点)
    缺陷成像
    封装层的地图

    参数

    面电阻(方块电阻)(欧姆/平方)
    金属层厚度(nm、μm)
    金属基板厚度(nm、μm)
    各向异性
    缺陷
    完整性评定

    应用

    建筑玻璃(LowE)
    触摸屏和平板显示器
    OLED和LED应用
    智能玻璃的应用
    透明防静电铝箔
    光伏
    半导体
    除冰和加热应用
    电池和燃料电池
    包装材料

    材料

    金属薄膜和栅格
    导电氧化物
    纳米线膜
    石墨烯、CNT(碳纳米管)、石墨
    打印薄膜
    导电聚合物(PEDOT:PSS)
    其他导电薄膜及材料

    规格参数

    测量技术 非接触式涡流传感器
    基板 例如:箔片、玻璃、晶圆,等等
    最大扫描面积 12 inch / 300 x 300 mm(根据要求可以更大)
    边缘效应修正/排除 对于标准尺寸,排除2 mm的边缘
    最大样品厚度/传感器间隙 2 / 5 / 10 / 25 mm(由最厚的样本确定)

    面电阻(方块电阻)的范围

    低   0.0001 - 10 Ohm / sq; 2 至 8 % 精度
    标准  1 - 1,000 Ohm / sq; 2 至 8 % 精度
    高   10 - 10,000 Ohm / sq; 4 至 8 % 精度
    金属膜的厚度测量(例如:铝、铜): 2 nm - 2 mm (与薄膜电阻一致)
    扫描间距 1 / 2 / 5 / 10 mm (根据要求的其它尺寸)
    每单位时间内测量点(二次形) 5分钟内10,000个测量点
    30分钟内1,000,000 个测量点
    扫描时间 4 inch / 100 x 100 mm,在0.5至5分钟内(1-10mm 间距)
    8 inch / 200 x 200 mm,在1.5至15分钟内(1-10mm 间距)
    可用特色 薄膜面阻成像
    各向异性电阻传感器

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