可快速、自动对 TSV、MEMS 和晶圆凸块进行 X 射线测量，以查明气泡空洞情况、填充度、覆盖程度和其他临界尺寸

测量无形尺寸?
这一新平台采用先进的 Nordson DAGE 现有 X 射线系统功能，可以提供自动化的高吞吐量 X 射线计量和针对光隐藏和可见特征（包括 TSV、2.5D 和 3D IC 封装、MEMS 和晶圆凸块）的缺陷复检系统。

XM8000 可以对空穴和填充度、覆盖程度以及临界尺寸等进行较好的、非破坏性的线上晶圆测量。 通过此方法可将 XM8000 用作集成电路制造和封装的组成部分或用作质量控制和产品验收的一部分。

优点

? 高吞吐量 X 射线计量和对以下光隐藏和可见特征进行缺陷复检：

　TSV

　2.5D & 3D IC 封装

　MEMS

　晶圆凸块

? 非破坏性线上测量空穴和填充度、覆盖程度、临界尺寸等

? 行业晶圆处理标准 - 高达 300 毫米

? 提供非标准性基板材处理版本

X 射线技术

Nordson DAGE XM8000 X 射线计量平台可对不超过 300 毫米晶圆上的金属特征进行快速、全自动、非破坏性测量。

XM8000 采用先进的 Nordson DAGE 现有 X 射线系统功能（如无灯丝、密封传送型 X 射线管），并且实现了较好的的精确度、检测、自动化和吞吐量。 这使得 XM8000 可用作集成电路制造和封装的组成部分或用作质量控制和产品验收的一部分。

XM8000 X 射线平台可快速测量无形尺寸，从而使您再无隐忧。